全球芯片代工场份额出炉：台积电位居第一

根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。

这主要是由于智能电话和个人电脑(Computer)行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济(Economy)不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。

在台积电方面，他们(They)在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以及苹果公司的iPhone15推动了3nm节点的增长。

三星在第四季度的市场份额为14%，主要得益于智能电话的补货需求增加。他们(They)的S24系列预购订单激增，预示着他们(They)在5/4nm节点的收入将大幅增加。

成熟工艺节点方面，格芯和联电的业绩也好于预期，各自占据了6%的市场份额。

然而两家公司都预告了在2024年第一季度可能会出现疲软情况，主要受到汽车(Car)和工业应用领域需求减弱以及客户库存调整等因素的影响。

虽然短期内收到了智能电话相关元件的追加订单，但长期市场需求存在不确定性，因此对2024年全年前景持谨慎态度。

编辑点评：

经历了2023年的急剧下滑后，芯片代工行业预计将在2024年回归增长轨道，随着库存继续逐渐正常化。

人工智能的强劲需求和终端市场的轻微复苏将成为2024年芯片代工行业主要的增长动力。